? ? ? ? 深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层pcb 线路板、fpc线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的知名度，为深圳高新技术产业的开发做出了的贡献。本公司主要经营pcb打样，快速pcb打样，24小时加急pcb打样，专业多层pcb打样，单面pcb打样，双面pcb打样，专注pcb研发制造厂，批量多层pcb工厂定制，pcb打样价格便宜.

英元达--电源pcb厂家

1、数字电路与模拟电路的潜在矛盾

如果模拟电路（射频） 和数字电路（微控制器） 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，pcb打样，整个系统很可能就会不稳定。这主要是因为数字信号频繁的在地和正电源（大小3 v） 之间摆动，而且周期特别短，常常是ns 级的。由于较大的振幅和较小的切换时间，使得这些数字信号包含大量的且独立于切换频率的高频成分。而在模拟部分，从天线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于1μv。因此数字信号与射频信号之间的差别将达到10-6（120 db） 。显然，如果数字信号与射频信号不能很好的分离，多层pcb打样制造厂家，微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。

2 、rf电路和数字电路做在同一pcb上的常见问题

不能充分的隔离敏感线路和噪声信号线是常常出现的问题。如上所述，数字信号具有高的摆幅并包含大量高频谐波。如果pcb 板上的数字信号布线邻近敏感的模拟信号，高频谐波可能会耦合过去。rf 器件的敏感节点通常为锁相环（ pll） 的环路滤波电路，外接的压控振荡器（vco） 电感，晶振基准信号和天线端子，电路的这些部分应该特别仔细处理。

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1、什么是电磁干扰(emi)和电磁兼容性(emc)?electromagnetic interference有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。

在高速 pcb 及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。自从电子系统降噪技术在70 年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯会在 1990年和欧盟在 1992 提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性 emc(electromagnetic compatibility)。

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制线路板（printed circuit board，简称 pcb）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。pcb 产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。

作为电子零件装载的基板和关键互连件，印刷电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

制作 pcb 的上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油墨和干膜等，pcb 产品下游应用领域为消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、清洁能源、智能安防、航空航天及产品等。上游原材料的供应情况和价格水平决定 pcb 企业的生产成本，下业的变化将直接影响印刷线路板的需求和价格水平。

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按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、hdi 板等；按照结构分类，包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等。据 prismark 发布的数据， pcb 产值中占比的 3 类产品依次为多层板、柔性电路板、hdi 板，其产值增速亦。

产值增速一定程度上反应供给端情形，但并不适合据此判断对应产品的发展前景。我们认为，hdi 的市场为手机市场，行业增速放缓，普通 hdi 产品盈利性并不乐观。

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hdi 是高密度互联（high density interconnector）的缩写，hdi 板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高 pcb 密度的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔、埋孔来实现，高密度集成（hdi）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。hdi 目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、mp3、mp4、笔记本电脑等消费电子及 ic 载板中，专业pcb打样生产厂家，其中手机市场为的应用市场。

普通hdi供不应求的局面已过，产品价格或将持续下滑需求层面，手机市场呈衰退趋势，对于 hdi 板需求疲软；供给层面，伴随2009 年左右智能手机渗透率迅速提升，消费电子市场爆发式增长，hdi 技术出现以来渐成手机板主流，台湾、日本、韩国、大陆的 pcb 厂纷纷大量投资扩产hdi 板应以对市场旺盛需求，且伴随 2001 以来欧美手机及制作手机多的 ems厂将制造中心转移到大陆，大部分 hdi 产能跟随由欧洲向大陆转移，大陆hdi 板生产比重持续加大，成为产能重，形成 hdi 产能过剩的局面，随着市场竞争日趋激烈，普通 hdi 产品价格下降趋势明显。

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